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PEEK等離子體處理提高粘接性能

Jan. 16, 2024

聚醚醚酮(Polyetheretherketone,PEEK)是一種人工合成的高分子半結晶聚醚芳烴類聚合物,其復合材料在口腔醫(yī)學領域可用于種植體、樁核、套筒冠、底冠及固定橋等的制作。與金屬、樹脂及陶瓷等傳統(tǒng)口腔修復材料相比,PEEK具有化學性質穩(wěn)定、生物相容性良好、不易于菌斑聚集、耐磨性高等優(yōu)勢。臨床應用中常通過添加碳纖維、二氧化鈦及陶瓷等填料以進一步改善其彎曲強度、斷裂強度等力學性能,使其更適用于口腔功能負荷?,F(xiàn)已有多種應用于口腔修復的商用PEEK產品(表1)。

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經改良的PEEK是一類具有發(fā)展?jié)摿Φ目谇恍迯筒牧?,然而,由于PEEK的疏水性及較低的表面能,與樹脂基復合材料間的剪切粘接強度(Shearbondstrength,SBS)僅為(1.75±0.66)MPa,無法滿足臨床要求。因此,可以通過等離子表面處理方法改變PEEK表面形貌及化學性質,以求提高其粘接性能。

PEEK等離子體處理提高粘接性能

等離子體(Plasma)被認為是氣體、液體和固體之外的物質第四態(tài),由大量電離子、粒子、自由基等組成,整體近似電中性。等離子體處理的深度約為10nm,對材料原有體積及外形不產生影響。其不僅可去除PEEK表面有機殘留物,還可增加其表面自由能,將非極性表面轉變?yōu)闃O性表面,提升材料的親水性。等離子體的自由基可作用于PEEK的聚合鏈,打開PEEK的芳香環(huán),促使其表面C-O和C-N官能團的形成,從而使PEEK與樹脂產生致密的化學交聯(lián)。

等離子體按溫度可分為高溫和低溫等離子體,其中常用于口腔修復材料表面改性的低溫等離子體溫度接近室溫,較易于制取。按制取設備壓力又可分為低壓和常壓等離子體,兩者均能對PEEK表面粘接性能產生明顯改善。相較于傳統(tǒng)噴砂或硫酸酸蝕,等離子體可以較容易地處理具有復雜形狀結構的材料表面,操作敏感性低,且副產物少,更為環(huán)保,因此有望成為替代傳統(tǒng)方法的表面改性方法。

聚醚醚酮PEEK因其良好的化學穩(wěn)定性和優(yōu)越的力學性能受到廣泛關注,但聚醚醚酮疏水且具有化學惰性,粘接性能較差,嚴重阻礙了其臨床應用。等離子體中,存在自由基或者電子,可以與PEEK表面發(fā)生反應,最終在PEEK表面修飾相應的官能團(如-NH2,-OH和-COOH),同時還能增加PEEK表面的粗糙度,改變PEEK表面的親疏水性,從而提高其粘接性能。

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